Transko晶振,高精度石英晶振,CS2012晶體.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術:是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術難題之一.我公司康華爾電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結合以往低速滾筒倒邊去除無源晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英貼片晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定

Transko Electronics,Inc的既定政策是提供優(yōu)質的產品和服務,始終如一地滿足客戶的需求.美國特蘭斯科不斷致力于持續(xù)改進,Transko晶振電子公司認識到這一點員工的發(fā)展以及他們的支持是實現低功耗晶振產品質量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素.

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內容).

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英2.0x1.2晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.貼片晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD晶振產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態(tài)進行確認.