86-0755-27838351
頻率:0.67~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
在2010年全球晶振廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項水晶振動子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費在手機,PCB,等電子產(chǎn)品.同時愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠遠達不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),
愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
0.67~170MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
1.62V to 3.63V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
愛普生有源進口日產(chǎn)晶振型號列表:
愛普生有源進口日產(chǎn)晶振編碼列表:
Frequency
Model
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
SS percentage
I[Max]
Symmetry
25°CAging
Terminal Plating
27.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
42.539760 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.333300 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
46.495960 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
59.700000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.25%
≤ 5.4 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
20.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-4.00%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.333330 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
70.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.75%
≤ 5.4 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.333300 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-0.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0052910011
27.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x
0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0052910012
42.539760
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910013
33.333300
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-1.00%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910014
46.495960
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910015
59.700000
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.25%
≤
5.4 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910016
20.000000
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-4.00%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910017
33.333330
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-1.00%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910018
70.000000
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.75%
≤
5.4 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910019
33.333300
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-0.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞2520mm有源晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振
PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響日本有源晶體頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
電話:+86-0755-27838351
手機:13823300879
QQ:632862232
地址:廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905