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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進口晶振品牌代理商

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愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

頻率:0.67~170MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
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在2010年全球晶振廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項水晶振動子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費在手機,PCB,等電子產(chǎn)品.同時愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠遠達不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),

愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.67~170MHZ

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.62V to 3.63V

聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

愛普生有源進口日產(chǎn)晶振型號列表:

Rearranges
Frequency
Rearranges
Model
Rearranges
LxWxH
Rearranges Rearranges,Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Output Wave
Ope Temperature SS percentage I[Max] Symmetry 25°CAging Rearranges
Terminal Plating
27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
愛普生有源進口日產(chǎn)晶振編碼列表:

X1G0052910011 27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910012 42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910013 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910014 46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910015 59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910016 20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910017 33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910018 70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910019 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au

SG-9101CG 2520

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞2520mm有源晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響日本有源晶體頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
KYOCERA晶振,無源晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB16000D0GEJCC晶振
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智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振
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有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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