86-0755-27838351
頻率:0.67~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
日本精工愛普生接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優(yōu)科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】 愛普生拓優(yōu)科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).目前注冊資本2500萬美金.現(xiàn)員工人數(shù):1500人.主要從事2520晶振系列產(chǎn)品的生產(chǎn),投資初期主要生產(chǎn)32.768KHZ系列產(chǎn)品,從2009年起32.768K系列產(chǎn)品轉(zhuǎn)向馬來西亞量產(chǎn).蘇州愛普生工廠就以生產(chǎn)高端的石英晶體振蕩器為主,普通石英晶體諧振器為輔.
愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、貼片晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。
項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
0.67~170MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
1.8~3.3V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
愛普生有源進口日產(chǎn)晶振型號列表:
愛普生有源進口日產(chǎn)晶振編碼列表:
Model
Frequency
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
Freq. Tol.
I [Max]
25°C Aging
Aging2
Symmetry
SG-8101CG
48.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
66.666660 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 5.2 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
24.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
100.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 5.9 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
16.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 3.5 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
25.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
25.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
1.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 3.5 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CG
80.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 5.9 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
X1G0051810011
SG-8101CG
48.000000 MHz
2.50 x 2.00 x
0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in
Frequency tolerance First year
45 to 55 %
X1G0051810013
SG-8101CG
66.666660
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
5.2 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810014
SG-8101CG
24.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810015
SG-8101CG
100.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
5.9 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810016
SG-8101CG
16.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
3.5 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810017
SG-8101CG
25.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810018
SG-8101CG
25.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810019
SG-8101CG
1.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
3.5 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0051810020
SG-8101CG
80.000000
MHz
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
5.9 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些日本2520有源振蕩器產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響計算機晶體振蕩器頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至2520mm晶體振蕩器使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
電話:+86-0755-27838351
手機:13823300879
QQ:632862232
地址:廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905