86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和高端生產(chǎn)設(shè)備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時(shí)這款32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳SMD晶振,日本進(jìn)口晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和高端生產(chǎn)設(shè)備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時(shí)這款32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
X1A000141000600晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體
X1A000141000300晶振 參數(shù)表
愛普生晶振規(guī)格 |
單位 |
FC-135R晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
12.5pF ~ ∞ |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體 尺寸圖
X1A000141000300晶振 使用注意事項(xiàng)
粘合劑清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個(gè)石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體
撞擊
雖然貼片晶振產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
SMD產(chǎn)品
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測試,確認(rèn)其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得時(shí)鐘晶振產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
引線類型產(chǎn)品
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí),請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化。EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
請?jiān)跊]有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管。
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
編碼 | LxWxH/尺寸 | Model/型號 | Frequency/頻率 | CL Value/負(fù)載 | Freq.tol./頻率 @+25°C | Oper. Temper. Range/工作溫度 |
X1A000141000100 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 7 pF | +/-20.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141000200 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 9 pF | +/-20.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141000300 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 12.5 pF | +/-20.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141000400 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 9 pF | +/-10.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141000500 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R進(jìn)口貼片晶振 | 32.768000 kHz | 12.5 pF | +/-10.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141000600 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 6 pF | +/-20.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141001100 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 7 pF | +/-10.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141001500 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 6 pF | +/-15.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141001600 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768000 kHz | 6 pF | +/-10.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141001900 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768kHz | 12 pF | +/-10.0 ppm | -40 to +85 °C |
X1A000141002200 | 3.2 x 1.5 x 0.9 mm | FC-135R | 32.768kHz | 18 pF | -20.0/+10.0 ppm | -40 to +85 °C |
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