86-0755-27838351
頻率:10MHZ~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
EPSON愛普生公司成立于1942年5月,總部位于日本長(zhǎng)野縣諏訪市,是全球數(shù)一數(shù)二的晶振制造商,是數(shù)碼映像領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè).全稱為愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson Toyocom)將進(jìn)一步究極用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù),創(chuàng)造出體積更小,更高性能或全新功能的電子元器件.愛普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)的晶體元器件已以23%的市場(chǎng)占有率位于業(yè)界第一.主要產(chǎn)品系列:無(wú)源晶振,有源晶振,可編程晶振,SMD crystal,DIP crystal,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振,壓控石英水晶振蕩子,VC-TCXO等等.獨(dú)創(chuàng)QMEMS技術(shù),生產(chǎn)出更小更高性能和全新功能的晶振產(chǎn)品.全球晶振產(chǎn)品市場(chǎng)占有率最大.可編程晶振能適應(yīng)各種客戶的獨(dú)特需求.由于其制造工藝處于世界頂尖水平,價(jià)格也是相對(duì)于其他平牌要高.被廣泛的應(yīng)用于各類計(jì)量?jī)x表,醫(yī)療電子設(shè)備,汽車電子和各類高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品.
愛普生晶振,TG5032SKN晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器
全套日本愛普生晶振生產(chǎn)設(shè)備,全自動(dòng)封膠點(diǎn)焊,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)自動(dòng)分頻檢測(cè)設(shè)備,SMD全套現(xiàn)代化生產(chǎn)線.貼片晶振,全套材料采用日本進(jìn)口,日本電波NDK晶振原廠供應(yīng)晶片材料,采用KYOCER CRYSTAL京瓷晶振外殼基座.主要生產(chǎn):石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,32.768K鐘表晶振,陶瓷霧化片,晶振,諧振器,等產(chǎn)品. 并且代理日本進(jìn)口晶振,愛普生晶振,KDS晶振,精工晶振,京瓷晶振,NDK晶振,村田晶振等多家日本一線品牌.與我國(guó)臺(tái)灣,TXC晶振,鴻星晶振,希華晶振,加高晶振等品牌成為戰(zhàn)略合作伙伴.
在2018年與多個(gè)歐美晶振品牌簽訂代銷代理同盟合作關(guān)系:ECS晶振,Abracon晶振,CTS晶振,JAUCH晶振,的多個(gè)有源晶振進(jìn)口品牌合作關(guān)系,主要以車規(guī)晶振,工業(yè)級(jí)晶振,差分晶振,差分晶體振蕩器,進(jìn)口差分晶振,軍工晶體為主打.優(yōu)質(zhì)的品質(zhì):高頻,高穩(wěn),高溫,高質(zhì)量,小尺寸,低相噪,低抖動(dòng),低能耗,低損耗,低功率,底電源電壓等優(yōu)勢(shì)的進(jìn)口差分晶振.是國(guó)內(nèi)最早采用SMD全自動(dòng)化生產(chǎn)企業(yè),并且2005年在贛州地區(qū)信豐工業(yè)園自購(gòu)?fù)恋嘏d建現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房,實(shí)至名歸晶振廠家高新企業(yè),產(chǎn)品60%用于出口.主要以數(shù)碼產(chǎn)品,智能穿戴,家居智能化,汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,手機(jī)導(dǎo)航等產(chǎn)品為主要客戶源.康華爾電子-以品質(zhì)求生存,完善的工藝,先進(jìn)的設(shè)備,服務(wù)市場(chǎng),服務(wù)客戶.
項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
10MHZ~54MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
3.3V.Typ |
請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +105℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -10℃ to +70℃ |
請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com |
H: -30℃ to +105℃ |
|||
|
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率 |
待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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|
輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無(wú)源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和高端生產(chǎn)設(shè)備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時(shí)這款32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
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