86-0755-27838351
頻率:45.000MHz
尺寸:1.2x1.0x0.33mm
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特蘭斯科超小型晶振,可穿戴設(shè)備晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,Transko晶振,特蘭斯科晶振,CS12系列晶振,編碼為:CS12-F3030AU07-45.000M-TR,頻率為:45.000MHz,小體積晶振尺寸:1.2x1.0x0.33mm封裝,四腳貼片晶振,無(wú)源晶振,1210晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體,石英晶體諧振器,耐高溫晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,工作溫度范圍:-55℃至125℃。CS12系列是世界上最小的石英晶體單元,AEC-Q200兼容規(guī)格可根據(jù)要求提供,適合ROHS回流。石英晶振,具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。適用于:可穿戴設(shè)備,小型便捷式設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,汽車(chē)電子,車(chē)載控制器,遙控器設(shè)備,游戲機(jī)設(shè)備,無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特蘭斯科超小型晶振,可穿戴設(shè)備晶振,參數(shù)表
36.000MHz-40.000MHz :150Ω max
40.000MHz-48.000MHz :80Ω max.
48.000MHz-80.000MHz :60Ω max.
FREQUENCY RANGE
45.000MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C
±7ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY
±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE
STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 125°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE
- 55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE
5pF, 6pF, 7pF (See P/N guide, other option available)
SHUNT CAPACITANCE
7.0pF max.
INSULATION RESISTANCE
500MΩ min. @ 100VDC ± 15VDC
DRIVE LEVEL
100µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C
±3.0ppm / 1st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE
OPERATION MODE
AT Cut, Fundamental
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特蘭斯科超小型晶振,可穿戴設(shè)備晶振,尺寸圖
CS12-F3030AU07-45.000M-TR,特蘭斯科超小型晶振,可穿戴設(shè)備晶振
1210mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英貼片晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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