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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進口晶振品牌代理商

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TXC晶振,貼片晶振,OZ晶振,無源貼片晶振

頻率:12~54MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于2520晶振(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設(shè)計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。經(jīng)過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設(shè)有如下之生產(chǎn)據(jù)點:總公司:臺北市北投區(qū)中央南路二段16號4樓,平鎮(zhèn)廠:桃園市平鎮(zhèn)區(qū)平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)工業(yè)六路4號,寧波廠:寧波市北侖區(qū)黃山西路189號,重慶廠:重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路22號.

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TXC晶振,貼片晶振,OZ晶振,無源貼片晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ),提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。

2

TXC晶振規(guī)格

單位 

OZ晶振頻率

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

12~54MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-45°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C  +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1~200μW 

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±10× 10-6 (標準),

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

±10× 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8,10,12pF 

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

TXC_OZ_2.5_2.0

4

每個耐沖擊2.5*2.0mm晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。TXC晶振,貼片晶振,OZ晶振,無源貼片晶振

(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致近距離無線模塊晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致進口4P無源晶振氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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