86-0755-27838351
頻率:50-160MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BF晶振,差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業(yè)中具有高要求,高技術(shù)的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度,頻率穩(wěn)定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0秒,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使7050晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
TXC晶振規(guī)格 |
單位 |
晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
50-160MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
15pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
電源電壓 |
V |
2.5-3.3V |
|
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號 | Part Status | Type 類型 | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Current - Supply (Max) | Ratings | Mounting Type安裝類型 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
BFA0020001 | TXC CORPORATION | BF | Active | XO (Standard) | 100MHz | ±50ppm | -10°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BFA2500001 | TXC CORPORATION | BF | Active | XO (Standard) | 125MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BFA2570003 | TXC CORPORATION | BF | Active | XO (Standard) | 125MHz | ±30ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BFA5000008 | TXC CORPORATION | BF | Active | XO (Standard) | 150MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BFA5500001 | TXC CORPORATION | BF | Active | XO (Standard) | 155.52MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BFA5670004 | TXC CORPORATION | BF | Active | XO (Standard) | 156.25MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
TXC有源晶振產(chǎn)品列表:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保7050六腳貼片振蕩器產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。六腳SMD晶振當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
TXC晶振,有源晶振,BF晶振
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