86-0755-27838351
頻率:25-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BB晶振,差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、超速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)參考時(shí)鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動(dòng)具備低抖動(dòng)特征.使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場(chǎng)需求,實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片有源晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
TXC晶振規(guī)格 |
單位 |
晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
25-200MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
1μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
15pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
電源電壓 |
V |
2.5-3.3V |
|
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號(hào) | Part Status | Type 類型 | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Current - Supply (Max) | Ratings | Mounting Type安裝類型 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
BB50070002 | TXC CORPORATION | BB | Active | XO (Standard) | 50MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BB75070001 | TXC CORPORATION | BB | Active | XO (Standard) | 75MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BBA0000001 | TXC CORPORATION | BB | Active | XO (Standard) | 100MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BBA0070002 | TXC CORPORATION | BB | Active | XO (Standard) | 100MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BBA0670001 | TXC CORPORATION | BB | Active | XO (Standard) | 106.25MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BBA2500010 | TXC CORPORATION | BB | Active | XO (Standard) | 125MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
TXC有源晶振產(chǎn)品列表:
1.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。差分石英晶振當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
2.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),SMD振蕩器會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理有源晶振內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
TXC晶振,有源晶振,BB晶振
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