1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

DST310S時鐘晶振是3215尺寸，微型和輕型SMD音叉晶體諧振器，外形扁平，僅為0.75mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和高可靠性，串聯(lián)電阻最大為 50kΩ。該KDS晶振多應用于移動通信、無線電控制時鐘、數(shù)字家用電器和多媒體設備等汽車應用，符合AEC-Q200標準。編碼為1TJF080DP1AI00P的晶振頻率是32.768KHz，為3215貼片晶振，是日本KDS大真空生產(chǎn)的一款32.768K晶振。其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

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在使用KDS晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品(陶瓷包裝是指KDS石英晶振外觀采用陶瓷制品)之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝KDS貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.