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全球首家上百萬進(jìn)口晶振代理商

深圳市康華爾電子有限公司

國際進(jìn)口晶振品牌首選康華爾

首頁 KDS晶振

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振

產(chǎn)品簡介

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振  溫補(bǔ)晶振,是在一定的溫度范圍內(nèi)通過一定的補(bǔ)償方式,而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。它具有開機(jī)特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。1XXB16368MAA晶振是日本大真空晶振的DSB221SDN系列的一款頻率為16.368MHz的TCXO晶體振蕩器。該晶振的電壓是1.7V~3.6V,頻率穩(wěn)定性是±1.5ppm,其尺寸為2.5*2.0mm,是2520貼片晶振。用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。

產(chǎn)品詳情

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1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振

溫補(bǔ)晶振,是在一定的溫度范圍內(nèi)通過一定的補(bǔ)償方式,而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。它具有開機(jī)特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。1XXB16368MAA晶振是日本大真空晶振的DSB221SDN系列的一款頻率為16.368MHz的TCXO晶體振蕩器。該晶振的電壓是1.7V~3.6V,頻率穩(wěn)定性是±1.5ppm,其尺寸為2.5*2.0mm,是2520貼片晶振。用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。

日本大真空株式會社KDS晶振,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當(dāng)年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS晶振)當(dāng)時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.

日本大真空株式會社KDS晶振品牌實力見證未來,KDS晶振集團(tuán)總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有壓控晶體振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K晶振,溫補(bǔ)晶振的生產(chǎn)工廠,而天津KDS晶振工廠是全球石英晶振生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷.

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振

類型 DSB221SDN (TCXO)
頻率范圍 9.6 至 52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍 +1.68 to +3.5V
電源電壓 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
輸出電平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負(fù)載 10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
啟動時間 最大 2.0ms
包裝單位 3000 個/卷 (Φ180)

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN


低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振

DSB221SDN

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

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