石英晶振,貼片晶振被廣泛用于航空,安防,醫(yī)療,數(shù)碼,汽車,通訊等各種各業(yè)中,是智能硬件產(chǎn)品必不可缺的一種電子元件.而各大晶振廠商為了滿足市場需求,也推出了各種各樣的石英晶振產(chǎn)品.下面是康華爾電子介紹晶振規(guī)格表中的各項(xiàng)參數(shù)值,歡迎廣大用戶收藏.

1、串聯(lián)電阻值：振動(dòng)時(shí)的內(nèi)部摩擦及晶體芯片支撐系列機(jī)械損耗、音響損耗等振動(dòng)能量的損失成分.指晶體晶振阻抗.

2、EMC：Electromagnetic Compatibility的縮寫.兼指EMI、EMS的用語.不產(chǎn)生噪音并不受噪音影響.

3、EMI：Electromagnetic Interference的縮寫.由于電磁現(xiàn)象的干擾波導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生故障（電磁干擾）.部件本身不產(chǎn)生噪音.

4、EMS：Electromagnetic Susceptibility的縮寫.由于電磁現(xiàn)象的干擾波導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生故障.不受外來噪音影響.

5、封裝晶體振蕩器（SPXO）：未進(jìn)行溫度控制或溫度補(bǔ)償?shù)木w振蕩器.石英晶體振蕩器的頻率溫度特性取決于內(nèi)部晶體諧振器.

6、負(fù)載諧振頻率（fL）：將負(fù)載電容串聯(lián)到振動(dòng)器的狀態(tài)下的諧振頻率.

7、負(fù)載容量：決定石英晶體諧振器的負(fù)載諧振頻率（fL）的有效外部電容.

8、光刻：應(yīng)用半導(dǎo)體要素技術(shù)之曝光技術(shù),將精細(xì)圖案轉(zhuǎn)印到晶片上并形成結(jié)構(gòu)的技術(shù).特長為高精度、大量生產(chǎn)

9、石英晶體諧振器：應(yīng)用壓電現(xiàn)象,將水晶的穩(wěn)定機(jī)械固有振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并控制各種電子設(shè)備的基準(zhǔn)電子元器件.

10、晶體阻抗：振動(dòng)時(shí)的內(nèi)部摩擦、晶體芯片支撐系列的機(jī)械損耗及音響損耗等振動(dòng)能量的損失成分.指串聯(lián)電阻值.

11、石英晶體振蕩器：具有振動(dòng)晶體、用于獲得輸出功能的模塊. 石英晶體振蕩器,有源晶振僅通過施加電壓即可獲得穩(wěn)定輸出.

12、頻率容差：晶體振蕩器在規(guī)定狀態(tài)下工作時(shí),振蕩頻率與規(guī)定標(biāo)稱頻率之間的最大容差.

13、頻率溫度特性：①規(guī)格時(shí)：頻率隨環(huán)境溫度變化波動(dòng)的量的標(biāo)準(zhǔn).②現(xiàn)象時(shí)：頻率隨環(huán)境溫度變化波動(dòng)的量.

14、ppm：Parts Per Million的縮寫.100萬分之一.用來表示貼片晶振,石英晶振的精度.

15、SMD：Surface Mount Device的縮寫.稱SMT（表面封裝）用部件為SMD.

16、SMT（表面封裝）：Surface Mount Technology的縮寫.將電子元器件安裝在印刷基板上的方法之一.在印刷基板表面涂敷焊料,安裝部件,然后通過回流爐熔化焊料的安裝方法.

17、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO晶振）：附加溫度補(bǔ)償電路,最大限度減少因環(huán)境溫度變化引起的頻率波動(dòng)的晶體振蕩器.

18、壓控晶體振蕩器（VCXO晶振）：可通過來自外部的控制電壓,使輸出頻率可變或可調(diào)制的晶體振蕩器.

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