86-0755-27838351
頻率:3.0~75MHz
尺寸:11.5×5.0mm
加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商,目前所提供之石英晶體(Crystal),晶體振蕩器(Oscillator)之生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺領(lǐng)先地位.成立于1976年,藉由與日本DAISHINKU(KDS)株式會社的合作,引進日本精密制程、產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法,進而累積扎實的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個人計算機)、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子.
加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設(shè)計,以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢.加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營,在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護,投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動,共同創(chuàng)造美好、健康的未來.插件型石英晶振,49S直插式晶,AT-49晶振
加高晶振,DIP晶振,AT-49晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.插件型石英晶振,49S直插式晶,AT-49晶振
加高晶振規(guī)格 |
單位 |
AT-49晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
3.0MHZ~75MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-30°C ~ +80°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
12PF~32PF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
使用每種產(chǎn)品時,請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。
石英晶體產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號
焊接條件
[ 柱面式 ]
+280°C或低于@最大值5 s
[ 柱面式 ]
+260°C或低于@最大值 10 s
(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
C-類型,C-2-類型,C-4-類型
請勿加熱封裝材料超過+150°C
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG
請勿加熱封裝材料超過+150°C
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。盡可能使溫度變化曲線保持平滑。插件型石英晶振,49S直插式晶,AT-49晶振
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