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HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL

頻率:45MHZ

尺寸:7.0×5.0mm

HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL,尺寸7.0×5.0mm,頻率45MHZ,歐美晶振,HEC無源晶振,四腳貼片晶振,7050mm無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,石英晶振,無源貼片晶振,低成本晶振,無鉛環(huán)保晶振,無源晶體,高質(zhì)量晶振,低損耗無源晶振,低功耗晶振,輕薄型晶體,6GWIFI模塊晶振,無線設(shè)備晶振,通信晶振,智能家居晶振,網(wǎng)絡(luò)電子晶振,小型設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,具有低損耗高質(zhì)量的特點。

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的微型封裝高度為只有1.25mm/1.70mm。這些石英晶體被玻璃密封在陶瓷外殼,既經(jīng)濟又高可靠性HEC提供三(3)種不同的真正SMD封裝圖案,并且擴展的溫度范圍是可選的。HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL.


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HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL,尺寸7.0×5.0mm,頻率45MHZ,歐美晶振,HEC無源晶振,四腳貼片晶振,7050mm無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,石英晶振,無源貼片晶振,低成本晶振,無鉛環(huán)保晶振,無源晶體,高質(zhì)量晶振,低損耗無源晶振,低功耗晶振,輕薄型晶體,6GWIFI模塊晶振,無線設(shè)備晶振,通信晶振,智能家居晶振,網(wǎng)絡(luò)電子晶振,小型設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,具有低損耗高質(zhì)量的特點。

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HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL    參數(shù)表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE
PARAMETERS CONDITIONS HE-MCC-125 HE-MCC-170 UNIT
FREQUENCY RANGE 8.000 ~ 150.000 45.000 MHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C ±50 PPM* PPM
FREQ. STABILITY (ref. @ 25°C) per frequency range ±50 PPM* PPM
OPERATING TEMPERATURE -10°C to +60°C / -40°C to +85°C Optional °C
STORAGE TEMPERATURE -40°C to +85°C / -55°C to +125°C Optional °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) To be specified 18 pF standard or customer specified pF
DRIVE LEVEL 12.000 - 100.000 MHz 0.1 mW
AGING CHARACTERISTICS ±5PPM max. @ 25°C per year
* Tight tolerances optional - please specify
3HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL     尺寸圖HE-MCC-125 HE-MCC-170

SMD晶振產(chǎn)品特性:

7x5.0x1.3毫米

從9.8304MHz到100MHz的寬頻率范圍

提供2焊盤和4焊盤工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸

成本效益和高度耐用的鍍金終端

玻璃密封陶瓷包裝

提供3種不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝

鍍金端子,實現(xiàn)最佳可焊性

可在磁帶和卷軸上使用(每個卷軸1000臺PC)
HE-MCC-125 1HE-MCC-125 2

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