86-0755-27838351
頻率:45MHZ
尺寸:7.0×5.0mm
HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL,尺寸7.0×5.0mm,頻率45MHZ,歐美晶振,HEC無源晶振,四腳貼片晶振,7050mm無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,石英晶振,無源貼片晶振,低成本晶振,無鉛環(huán)保晶振,無源晶體,高質(zhì)量晶振,低損耗無源晶振,低功耗晶振,輕薄型晶體,6GWIFI模塊晶振,無線設(shè)備晶振,通信晶振,智能家居晶振,網(wǎng)絡(luò)電子晶振,小型設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,具有低損耗高質(zhì)量的特點。
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的微型封裝高度為只有1.25mm/1.70mm。這些石英晶體被玻璃密封在陶瓷外殼,既經(jīng)濟又高可靠性HEC提供三(3)種不同的真正SMD封裝圖案,并且擴展的溫度范圍是可選的。HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL.
HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL,尺寸7.0×5.0mm,頻率45MHZ,歐美晶振,HEC無源晶振,四腳貼片晶振,7050mm無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,石英晶振,無源貼片晶振,低成本晶振,無鉛環(huán)保晶振,無源晶體,高質(zhì)量晶振,低損耗無源晶振,低功耗晶振,輕薄型晶體,6GWIFI模塊晶振,無線設(shè)備晶振,通信晶振,智能家居晶振,網(wǎng)絡(luò)電子晶振,小型設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,具有低損耗高質(zhì)量的特點。
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的微型封裝高度為只有1.25mm/1.70mm。這些石英晶體被玻璃密封在陶瓷外殼,既經(jīng)濟又高可靠性HEC提供三(3)種不同的真正SMD封裝圖案,并且擴展的溫度范圍是可選的。HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL.
HE-MCC-170-B-45.000F-E\6GWIFI模塊晶振\HECCRYSTAL 參數(shù)表
ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE | |||||||||||||||||||||||||||
PARAMETERS | CONDITIONS | HE-MCC-125 | HE-MCC-170 | UNIT | |||||||||||||||||||||||
FREQUENCY RANGE | 8.000 ~ 150.000 | 45.000 | MHz | ||||||||||||||||||||||||
FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | ±50 PPM* | PPM | ||||||||||||||||||||||||
FREQ. STABILITY (ref. @ 25°C) | per frequency range | ±50 PPM* | PPM | ||||||||||||||||||||||||
OPERATING TEMPERATURE | -10°C to +60°C / -40°C to +85°C Optional | °C | |||||||||||||||||||||||||
STORAGE TEMPERATURE | -40°C to +85°C / -55°C to +125°C Optional | °C | |||||||||||||||||||||||||
SHUNT CAPACITANCE (CO) | 5.0 | pF | |||||||||||||||||||||||||
LOAD CAPACITANCE (CL) | To be specified | 18 pF standard or customer specified | pF | ||||||||||||||||||||||||
DRIVE LEVEL | 12.000 - 100.000 MHz | 0.1 | mW | ||||||||||||||||||||||||
AGING CHARACTERISTICS | ±5PPM max. @ 25°C per year | ||||||||||||||||||||||||||
* Tight tolerances optional - please specify |
SMD晶振產(chǎn)品特性:
7x5.0x1.3毫米
從9.8304MHz到100MHz的寬頻率范圍
提供2焊盤和4焊盤工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
成本效益和高度耐用的鍍金終端
玻璃密封陶瓷包裝
提供3種不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝
鍍金端子,實現(xiàn)最佳可焊性
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