86-0755-27838351
頻率:12MHZ~50MHZ
尺寸:4.0*2.5mm
FMI晶振,FMXMC4S晶振,FMXMC4S118HJA-12.000MHZ-CM晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
作為標準通信公司的專屬供應(yīng)商,FMI晶振成立于1971年,總部位于美國,主要生產(chǎn)制造晶體元件,采用高精密的生產(chǎn)技術(shù),打造質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體和石英晶體振蕩器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業(yè)的各種電子系統(tǒng)應(yīng)用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導(dǎo)向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供產(chǎn)品,包括:極端環(huán)境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產(chǎn)工具,地熱/,熱監(jiān)測工具,空間,科學(xué)(低地球軌道),科學(xué)(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學(xué),導(dǎo)航,控制系統(tǒng),商業(yè)和工業(yè),電信(有線或無線),無線(包括實用計量和大容量微型調(diào)制解調(diào)器,如XBee),工業(yè)控制(包括計量),汽車(發(fā)動機傳感器等),電腦周邊設(shè)備,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò)
FMI晶振在頻率控制設(shè)備的設(shè)計和制造方面提供卓越的解決方案,目前向各種商業(yè)/工業(yè)細分市場供應(yīng)產(chǎn)品,包括:計算機外圍設(shè)備,工業(yè)儀器儀表,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò),過程控制,電信和無線產(chǎn)品.我們專注于高質(zhì)量的石英晶體振蕩器,壓控溫補晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO),石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和石英晶體振蕩器產(chǎn)品的定制解決方案,
Parameter | Specification |
Frequency Range | 12 - 50 MHz |
Operation Mode | See Operation Mode and ESR Table |
Load Capacitance (CL) | 18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available |
Frequency Tolerance | ±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options) |
Temperature Tolerance | ±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options) |
Operating Temperature | -10 to +70°C Std (See Temp. Range for Options) |
Storage Temperature | -40 to +85°C/ -55 to +125°C |
Equivalent Series Resistance (ESR) | See Operation Mode and ESR Table |
Shunt Capacitance (C0) | 7 pF max |
Drive Level | 10 µW typical, 300 µW max |
Aging @ 25°C | ±3 ppm per year max |
Insulation Resistance | 500MΩ min at 100VDC ±15V |
Reflow Conditions | +260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max |
FMI晶振,FMXMC4S晶振,FMXMC4S118HJA-12.000MHZ-CM晶振
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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