86-0755-27838351
頻率:1.500MHz~50.000MHz
尺寸:2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,有源晶體振蕩器,NZ2016SF晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
本集團會針對以下5個產(chǎn)品群,迅速對應(yīng)市場的動向,強化新產(chǎn)品的開發(fā)和市場的投入.① 產(chǎn)業(yè)用高附加價值產(chǎn)品開發(fā)小型?高精度的OCXO(恒溫晶體振蕩器)、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價值產(chǎn)品并擴大其銷售.② 車載用高信賴產(chǎn)品,在ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))所使用的車載相機和倒車?yán)走_、遠程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現(xiàn)增加的趨勢.因此,我們會開發(fā)TCXO(溫度補償晶體振蕩器)、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產(chǎn)品并擴大其銷售.③ SAW器件為對應(yīng)通信方式的多樣化和新的頻率使用,SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢.在SAW器件在移動體通信市場的正式量產(chǎn)展開的同時,我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關(guān)系和經(jīng)驗,讓這個產(chǎn)品也進入車載市場.④ 一般量產(chǎn)品,面向移動體通信市場,我們會進行TCXO晶振的增產(chǎn)和擴大銷售;面向AV/OA市場,我們會開發(fā)具有價格競爭力的新產(chǎn)品作為針對IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場)的標(biāo)準(zhǔn)品并擴大其銷售.⑤ 感應(yīng)器器件,基于醫(yī)療?看護?護理的需求的增大,我們會進行攜帶型簡易超聲波感應(yīng)器的開發(fā)和擴大銷售.還有以食品檢查為中心的QCM感應(yīng)器的擴大銷售也會進行.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).
NDK晶振 |
NZ2016SF晶振 |
輸出類型 |
CMOS |
輸出負(fù)載 |
15pF |
振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
電源電壓 |
+0.9V~+1.5V |
頻率范圍 |
1.500MHz~50.000MHz |
頻率穩(wěn)定度 |
±30ppm,±50ppm |
工作溫度 |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
保存溫度 |
-55℃~+125℃ |
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
啟動時間 |
5 ms Max |
相位抖動(12兆赫~20兆赫) |
1個PS最大 |
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進口貼片晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害石英晶體諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至醫(yī)療產(chǎn)品晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
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