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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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FMI晶振,FMOC3S晶振,FMOC3S00AS/T-24.000MHZ-CM晶振

頻率:1MHZ~125MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品
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FMI晶振,FMOC3S晶振,FMOC3S00AS/T-24.000MHZ-CM晶振

  貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

  作為標(biāo)準(zhǔn)通信公司的專屬供應(yīng)商,FMI晶振成立于1971,總部位于美國,主要生產(chǎn)制造晶體元件,采用高精密的生產(chǎn)技術(shù),打造質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴(yán)格公差,石英晶體,石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器.1992,頻率管理已擴(kuò)展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業(yè)的各種電子系統(tǒng)應(yīng)用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導(dǎo)向的美國制造商.我們目前為各種細(xì)分市場提供產(chǎn)品,包括:極端環(huán)境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產(chǎn)工具,地?zé)?/span>/,熱監(jiān)測工具,空間,科學(xué)(低地球軌道),科學(xué)(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學(xué),導(dǎo)航,控制系統(tǒng),商業(yè)和工業(yè),電信(有線或無線),無線(包括實(shí)用計量和大容量微型調(diào)制解調(diào)器,XBee),工業(yè)控制(包括計量),汽車(發(fā)動機(jī)傳感器等),電腦周邊設(shè)備,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò)

  FMI晶振在頻率控制設(shè)備的設(shè)計和制造方面提供卓越的解決方案,目前向各種商業(yè)/工業(yè)細(xì)分市場供應(yīng)產(chǎn)品,包括:計算機(jī)外圍設(shè)備,工業(yè)儀器儀表,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò),過程控制,電信和無線產(chǎn)品.我們專注于高質(zhì)量的石英晶體振蕩器,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO),石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和石英晶體振蕩器產(chǎn)品的定制解決方案,

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Parameter Specification
Frequency Range 1  to 125  MHz
Overall Frequency Tolerance ±25 ppm to ±100 ppm  (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load)
Operating Temperature Range 0 to +70°C Std., -40 to +85°C Avail. (See Spec. Option E)
Storage Temperature -55 to +125°C
Supply Voltage (Vdd)  +3.3 Vdc (±0.3 Vdc)
Supply Current (Icc) 15 mA max. @ 4 to 23.9 MHz
25 mA max. @ 24.0 to 49.9 MHz
30 mA max. @ 50.0 to 70.0 MHz
70 mA max. @ 71.0 to 125.0 MHz
Symmetry (Duty Cycle) 40/60% Standard | 45/55% Option
Output “0” Level (VOL) 0.4 Vdc max.  (TTL)
0.4 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (VOH) 2.4 Vdc min. (TTL)
2.7 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time 3 ns max. < 5 ns typical
Jitter Absolute: ±100 pSec Max  One Sigma: ±25 pSec Max
Start Time 10 ms max.  < 5 ms typical
Output Load 2 TTL / 15 to 50 pF HCMOS
Pin 1 Options  (See Spec. Option T below) No Connect (Std.)
Tri-State (option T)
VIH:  2.2 V or Open Enables Output
VIL:  0.8 V Disables Output
Output Disable/Enable Time: 100 nS max.
Aging @ 25°C ±5ppm max first year

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FMOC3S.

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FMI晶振,FMOC3S晶振,FMOC3S00AS/T-24.000MHZ-CM晶振

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負(fù)載電容與阻抗

負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測量儀器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊 

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響. 

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

FMOC3S-7050.

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小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
NEL晶振,SC-C1440晶振,SC-C144B-FREQ晶振
NEL晶振,SC-C1440晶振,SC-C144B-FREQ晶振
有源晶振需要電源,但不需要附加的電容。它內(nèi)部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可,有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復(fù)雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓
NEL晶振,SC-C1420晶振,SC-C1427-FREQ晶振
NEL晶振,SC-C1420晶振,SC-C1427-FREQ晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
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