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FMI晶振,FMOC2S3晶振,FMOC2S300AS/T-24.000MHZ-CM晶振

頻率：4.000MHZ~70.000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站

訂購(gòu)熱線(xiàn)：86-0755-27838351

FMI晶振,FMOC2S3晶振,FMOC2S300AS/T-24.000MHZ-CM晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.

作為標(biāo)準(zhǔn)通信公司的專(zhuān)屬供應(yīng)商,FMI晶振成立于1971年,總部位于美國(guó),主要生產(chǎn)制造晶體元件,采用高精密的生產(chǎn)技術(shù),打造質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品,30多年來(lái),我們一直為通信市場(chǎng)提供快速交付和嚴(yán)格公差,石英晶體，石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器.1992年,頻率管理已擴(kuò)展到OEM市場(chǎng). FMI,頻率管理國(guó)際,成立的目的是為各種行業(yè)的各種電子系統(tǒng)應(yīng)用提供頻率和時(shí)序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導(dǎo)向的美國(guó)制造商.我們目前為各種細(xì)分市場(chǎng)提供產(chǎn)品,包括:極端環(huán)境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產(chǎn)工具,地?zé)?/span>/,熱監(jiān)測(cè)工具,空間,科學(xué)(低地球軌道),科學(xué)(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學(xué),導(dǎo)航,控制系統(tǒng),商業(yè)和工業(yè),電信(有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)),無(wú)線(xiàn)(包括實(shí)用計(jì)量和大容量微型調(diào)制解調(diào)器,如XBee),工業(yè)控制(包括計(jì)量),汽車(chē)(發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器等),電腦周邊設(shè)備,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò)

FMI晶振在頻率控制設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造方面提供卓越的解決方案，目前向各種商業(yè)/工業(yè)細(xì)分市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品,包括:計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備,工業(yè)儀器儀表,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò),過(guò)程控制,電信和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品.我們專(zhuān)注于高質(zhì)量的石英晶體振蕩器，壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),晶體時(shí)鐘振蕩器(XO)，石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和石英晶體振蕩器產(chǎn)品的定制解決方案，

Parameter	Specification
Frequency Range	4 to 70 MHz
Overall Frequency Tolerance	±25 ppm to ±100 ppm (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load)
Operating Temperature Range	0 to +70°C Std., -40 to +85°C Avail. (See Spec. Option E)
Storage Temperature	-55 to +125°C
Supply Voltage (Vdd)	+2.5 Vdc (±0.3 Vdc)
Supply Current (Icc)	15 mA max. @ 4 to 23.9 MHz
Supply Current (Icc)	25 mA max. @ 24.0 to 49.9 MHz
	30 mA max. @ 50.0 to 70.0 MHz
Symmetry (Duty Cycle)	40/60% Std., 45/55% Avail. (See Spec. Option S)
Output “0” Level (VOL)	0.4 Vdc max. (TTL)
Output “0” Level (VOL)	0.4 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (VOH)	2.4 Vdc min. (TTL)
Output “1” Level (VOH)	2.7 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time	10 ns max. < 5 ns typical
Start Time	10 ms max. < 5 ms typical
Output Load	2 TTL / 15 to 50 pF HCMOS
Pin 1 Options (See Spec. Option T below)	No Connect (Std.)
	Tri-State (option T)
	VIH: 2.2 V or Open Enables Output
	VIL: 0.8 V Disables Output
	Output Disable/Enable Time: 100 nS max.
Aging @ 25°C	±5ppm max first year

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熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負(fù)載電容與阻抗

負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿(mǎn)足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

FMOC2S3-5032

FMI晶振 FMOC2S3晶振 FMOC2S300AS/T-24.000MHZ-CM晶振有源晶體振蕩器

采購(gòu)：FMI晶振,FMOC2S3晶振,FMOC2S300AS/T-24.000MHZ-CM晶振

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跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小體積薄型晶振; 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站

: STD晶振,W-4PAD晶振,AAW20M000000FLE18H晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

: Q-Tech晶振,QT735晶振,QT735LD10M-50.000MHz晶振; 5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站