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SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器

頻率:32.768KHZ

尺寸:2.5x2.0mm

SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器,FCD-Tech進(jìn)口晶振,荷蘭進(jìn)口晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,有源貼片晶振,2520mm超小型晶振,32.768KHZ振蕩器,CMOS輸出晶振,SMD振蕩器,尺寸2.5x2.0mm,頻率32.768KHZ,電壓3.3V,輸出CMOS,高抗沖擊晶振,高品質(zhì)晶振,低電壓晶振,低功耗晶振,便攜式設(shè)備晶振,智能穿戴晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,無線局域網(wǎng)晶振.


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SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器,FCD-Tech進(jìn)口晶振,荷蘭進(jìn)口晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,有源貼片晶振,2520mm超小型晶振,32.768KHZ振蕩器,CMOS輸出晶振,SMD振蕩器,尺寸2.5x2.0mm,頻率32.768KHZ,電壓3.3V,輸出CMOS,高抗沖擊晶振,高品質(zhì)晶振,低電壓晶振,低功耗晶振,便攜式設(shè)備晶振,智能穿戴晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,無線局域網(wǎng)晶振.

SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器特點(diǎn):

超小型封裝有源晶振

高抗沖擊/振動(dòng)性(半導(dǎo)體工藝)

擴(kuò)展可用的溫度范圍,非常快速地啟動(dòng)

定制頻率0.5Hz至500MHz

應(yīng)用:便攜式電子產(chǎn)品.

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SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器      參數(shù)表

Item Speci?cation
32.768 kHz (please consult factory for custom make frequency 0.5 Hz - 500 MHz)
Frequency Range 32.768 kHz (please consult factory for custom make frequency 0.5 Hz - 500 MHz)
Output Logic CMOS
Overall Frequency Stability * ± 200 ppm typ . ~ ± 500 ppm max
Operating Temperature Range -20 ~ +70°C
Supply Voltage Vdd +3.3V ±5%
Supply Current Idd 15 µA max
Output Level VOH ≥ 0.9 Vdd                              VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load 15 pF
Symmetry 45 / 55 %
Rise Time / Fall Time 20 ns max
Tri-state function pin #1 = high or open
pin #1 = low
    pin #3 ==> oscillation
    pin #3 ==> high impedance
Start-up Time 1 ms max.
Shock resistance 20000GS

Packing Unit
Soldering Condition

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SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器       尺寸圖 

SX2KL

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