使工藝技術(shù)達(dá)到人無(wú)完人,史前無(wú)例,實(shí)現(xiàn)以基波方式產(chǎn)生2.5GHz為止高頻的表面聲波（SAW）元器件.愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)把半導(dǎo)體（IC）稱之為“產(chǎn)業(yè)之米”,并認(rèn)為進(jìn)口晶振元器件更是離不開的“產(chǎn)業(yè)之鹽”.將進(jìn)一步致力于小型、高穩(wěn)定、高精度晶體元器件的開發(fā),為現(xiàn)有的應(yīng)用程序以及生活新藍(lán)圖開拓廣闊前景. 愛普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)的晶振元器件已以23%的市場(chǎng)占有率位于業(yè)界第一.

愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：日產(chǎn)晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

愛普生有源進(jìn)口日產(chǎn)晶振型號(hào)列表:

Frequency	Model	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	SS percentage	I[Max]	Symmetry	25°CAging	Terminal Plating
65.536000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
22.996140 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
14.747720 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.50%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
32.959000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
16.000000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.025840 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
32.959000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存時(shí),會(huì)影響5032有源振蕩器頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振

耐焊性：將SMD有源晶體振蕩器加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于超小型SMD晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。