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愛普生晶振,貼片晶振,MA-406晶振,MA-406 16.0000M-C0:ROHS

頻率:4.0-64.0MHZ

尺寸:11.7*4.8mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“MA-406 16.0000M-C0:ROHS”產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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EPSON晶振,貼片晶振,MA-406晶振,“MA-406 16.0000M-C0:ROHS”普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

石英晶振真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

愛普生晶振規(guī)格

單位

晶振參數(shù)

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

4.0-64.0MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20,±50× 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

-0.04 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

7,9,12.5pF 

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

抵抗電阻

R1

25~65KΩ Max


頻率老化

f_age

±3 ~±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

進口晶振,石英振子,MA-406晶振

“MA-406 16.0000M-C0:ROHS”石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

“MA-406 16.0000M-C0:ROHS”在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,聲表面諧振器彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳石英晶體或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

EPSON晶振,貼片晶振,MA-406晶振

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