86-0755-27838351
頻率:14.31818-41.0MHZ
尺寸:8.0*3.8mm
EPSON晶振,貼片晶振,MA-306晶振,“MA-306 20.0000M-AG0: ROHS”普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
石英晶振真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。“MA-306 20.0000M-AG0: ROHS”1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一
愛普生晶振規(guī)格 |
單位 |
晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
14.31818-41.0MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20,±50× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.04 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
7,9,12.5pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
抵抗電阻 |
R1 |
25~65KΩ Max |
|
頻率老化 |
f_age |
±3 ~±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
“MA-306 20.0000M-AG0: ROHS”石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,聲表面諧振器彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
“MA-306 20.0000M-AG0: ROHS”產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳石英晶體或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC無源晶振,美國進口晶振,四腳貼片晶振,7050晶體諧振器,石英貼片晶振,無源諧振器,SMD晶振,石英晶體,尺寸7.0×5.0mm,頻率36MHZ,負載18pF,工作溫度-40~+85°C,高穩(wěn)定性晶振,高頻晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高質(zhì)量晶振,掌上型PDA晶振,以太網(wǎng)卡晶振,硬盤專用晶振,驅(qū)動器控制器晶振,測試設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,
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