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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振

頻率:1.75~161MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,臺(tái)產(chǎn)晶振產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

Diodes 公司為領(lǐng)先業(yè)界的高質(zhì)量應(yīng)用特定標(biāo)準(zhǔn)2520晶振產(chǎn)品全球制造商與供貨商,產(chǎn)品涵蓋廣泛領(lǐng)域,包括獨(dú)立、邏輯、模擬及混合訊號(hào)半導(dǎo)體市場(chǎng)。Diodes 服務(wù)的市場(chǎng)包括消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)、通訊、工業(yè)及汽車(chē)市場(chǎng)。Diodes公司生產(chǎn)設(shè)施已達(dá)到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 認(rèn)證的品質(zhì)獎(jiǎng)。Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認(rèn)證。上述質(zhì)量獎(jiǎng)反映 Diodes 公司優(yōu)異的品管技術(shù),并進(jìn)一步提升我們?cè)谥匾曎|(zhì)量與一致性的 OEM 業(yè)者心目中最佳廠商的地位。

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明

條件

輸出頻率范圍

f0

1.75~161MHZ

請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.89~3.135V

請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

百利通亞陶臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口OCS晶振型號(hào)列表:

Series型號(hào) Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature     工作溫度 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ HX 26MHz ±50ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX 26MHz ±50ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX 26MHz ±50ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX 125MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX 125MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX 125MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
百利通亞陶臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口OCS晶振編碼列表:

HX3125006Q Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
HX3125006Q Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
HX3125006Q Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)

HX251 2520 CMOS

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存時(shí),會(huì)貼片有源晶振影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振 

機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管2520貼片晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于普通有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。 

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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等數(shù)碼產(chǎn)品類(lèi)別,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振
有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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