86-0755-27838351
頻率:62.5MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
百利通亞陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振,石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對(duì)于晶振的條片,長(zhǎng)邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對(duì)于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
Diodes 的產(chǎn)品除了5032晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補(bǔ)晶振之后還包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護(hù)裝置、特定功能數(shù)組、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應(yīng)與溫度傳感器、電源管理裝置 (包括 LED 驅(qū)動(dòng)器)、AC-DC 轉(zhuǎn)換器與控制器、DC-DC 開關(guān)與線性穩(wěn)壓器,以及電壓參考與特殊功能裝置 (例如 USB 電源開關(guān)、負(fù)載開關(guān)、電壓監(jiān)控器及馬達(dá)控制器)。
項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
62.5MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
2.375~2.625V |
請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率 |
待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
百利通亞陶臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口OCS晶振型號(hào)列表:
Series型號(hào) | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ | 62.5MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ | 62.5MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ | 62.5MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
SaRonix-eCera™ FK | 12MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.045" (1.15mm) |
SaRonix-eCera™ FK | 12MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.045" (1.15mm) |
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ | 75MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
百利通亞陶臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口OCS晶振編碼列表:
FDSAS2062
Diodes Incorporated
SaRonix-eCera™ ASSP XO™
62.5MHz
±50ppm
-20°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.053" (1.35mm)
FDSAS2062
Diodes Incorporated
SaRonix-eCera™ ASSP XO™
62.5MHz
±50ppm
-20°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.053" (1.35mm)
FDSAS2062
Diodes Incorporated
SaRonix-eCera™ ASSP XO™
62.5MHz
±50ppm
-20°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.053" (1.35mm)
FK1200011
Diodes Incorporated
SaRonix-eCera™ FK
12MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.045" (1.15mm)
FK1200011
Diodes Incorporated
SaRonix-eCera™ FK
12MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.045" (1.15mm)
FNSAS2075
Diodes Incorporated
SaRonix-eCera™ ASSP XO™
75MHz
±50ppm
-20°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.061" (1.55mm)
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)1:抗沖擊:抗沖擊是指金屬面晶體振蕩器產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。 3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。百利通亞陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振
4:粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致普通有源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)?a title="5032石英晶體振蕩器" target="_blank">5032石英晶體振蕩器規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別。
電話:+86-0755-27838351
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