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百利通亞陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振

頻率:62.5MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,石英晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
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QQ咨詢 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 百利通亞陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振

百利通亞陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振,石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對(duì)于晶振的條片,長(zhǎng)邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對(duì)于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

Diodes 的產(chǎn)品除了5032晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補(bǔ)晶振之后還包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護(hù)裝置、特定功能數(shù)組、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應(yīng)與溫度傳感器、電源管理裝置 (包括 LED 驅(qū)動(dòng)器)、AC-DC 轉(zhuǎn)換器與控制器、DC-DC 開關(guān)與線性穩(wěn)壓器,以及電壓參考與特殊功能裝置 (例如 USB 電源開關(guān)、負(fù)載開關(guān)、電壓監(jiān)控器及馬達(dá)控制器)。

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明

條件

輸出頻率范圍

f0

62.5MHZ

請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

2.375~2.625V

請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

百利通亞陶臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口OCS晶振型號(hào)列表:

Series型號(hào) Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature     工作溫度 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 62.5MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.053" (1.35mm)
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 62.5MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.053" (1.35mm)
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 62.5MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.053" (1.35mm)
SaRonix-eCera™ FK 12MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ FK 12MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 75MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.061" (1.55mm)

百利通亞陶臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口OCS晶振編碼列表:

FDSAS2062 Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 62.5MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.053" (1.35mm)
FDSAS2062 Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 62.5MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.053" (1.35mm)
FDSAS2062 Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 62.5MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.053" (1.35mm)
FK1200011 Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ FK 12MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
FK1200011 Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ FK 12MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
FNSAS2075 Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ ASSP XO™ 75MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.061" (1.55mm)

FDSAS2062 5.0_3.2 CMOS

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)1:抗沖擊:抗沖擊是指金屬面晶體振蕩器產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。 3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。百利通亞陶晶振,有源晶振,ASSP XO晶振,FDSAS2062晶振 

4:粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致普通有源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)?a title="5032石英晶體振蕩器" target="_blank">5032石英晶體振蕩器規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別。

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愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振
愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
小體積貼片時(shí)鐘晶體振蕩器,是貼片音叉表晶,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,貼片編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊盤,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
百利通亞陶晶振,有源晶振,FDC晶振,FDC500026晶振
百利通亞陶晶振,有源晶振,FDC晶振,FDC500026晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤,及IR回流焊盤(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
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