86-0755-27838351
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無(wú)源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和高端生產(chǎn)設(shè)備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時(shí)這款32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.