Bliley晶體BTCS3-16MHZMCN-BCCT切割類型:AT與SC切割性能比較
每個(gè)石英振蕩器內(nèi)部都有一個(gè)稱為晶體坯的東西。晶體坯是振蕩器的諧振元件,當(dāng)受到電壓時(shí),將開始振動(dòng)并以其基頻振蕩。
晶體坯的制造方式會(huì)對(duì)振蕩器的性能產(chǎn)生重大影響。在這篇博客中,我們將討論水晶坯切割時(shí)石英的方向如何影響振蕩器的性能。
什么是晶體切割&振蕩器中使用哪種類型?
水晶坯是從大塊石英上切割下來(lái)的。由于石英晶體具有可預(yù)測(cè)的晶格狀內(nèi)部結(jié)構(gòu),晶格結(jié)構(gòu)的方向或角度可以產(chǎn)生不同的晶體毛坯“切口”。
AT和SC切割是恒溫控制晶體振蕩器(OCXOs)中最常用的兩種切割方式。就像任何其他工程或設(shè)計(jì)決策一樣,在頻率控制設(shè)備的設(shè)計(jì)階段必須考慮優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
AT是一種溫度補(bǔ)償切割,這意味著切割的方向使晶格的溫度系數(shù)對(duì)晶體性能的影響最小。
SC是應(yīng)力補(bǔ)償切割,但它也是溫度補(bǔ)償切割。SC切割最初開發(fā)于1974年,是一種雙旋轉(zhuǎn)切割(類似于木工的復(fù)合斜切)。