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特蘭斯科晶振,SXL-LF50CQ33S-16.000M,石英振蕩器,6G無線模塊晶振,尺寸為20.7x13.1x7.5mm,頻率為16MHZ,時鐘振蕩器,OSC晶振,有源晶振,進口有源晶體振蕩器,低抖動晶振,低電壓晶振,高精度晶振,高性能晶振,智能家居晶振,6G藍牙模塊晶振,6G基站晶振,6G無線模塊晶振,6G無線通信晶振,儀器設備晶振,便攜式設備晶振。
有源晶振產品主要應用范圍:智能家居,6G藍牙模塊,6G基站,6G無線模塊,6GWIFI,儀器設備等領域。特蘭斯科晶振,SXL-LF50CQ33S-16.000M,石英振蕩器,6G無線模塊晶振.
MXO45LV-2C-56M0000,6G無線通信晶振,CTS西迪斯晶振,長方型鐘振,尺寸為20.80mmx13.20mm,頻率為56MHZ,時鐘振蕩器,進口有源晶體振蕩器,歐美晶振,低抖動振蕩器,低電壓振蕩器,高品質晶振,有源晶振,CTS MXO45LV和MXO45HSLV是傳統(tǒng)的通孔時鐘振蕩器,提供低成本的設計,支持舊的HCMOS / TTL應用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推薦用于新的設計活動,但可用于支持為全尺寸和半尺寸金屬DIP封裝開發(fā)的現(xiàn)有應用。
有源晶體振蕩器產品應用:計算機和外圍設備,微控制器和fpga,存儲區(qū)域組網,寬帶接入,數(shù)據(jù)通信,網絡設備,以太網/千兆以太網,光纖通道,測試與測量等領域。MXO45LV-2C-56M0000,6G無線通信晶振,CTS西迪斯晶振,長方型鐘振.
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.