86-0755-27838351
頻率:4~50MHZ
尺寸:8.0*4.5mm
SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者。我們積極為電子社會做出貢獻,在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上,快速開發(fā)先進的水晶產(chǎn)品。我們專注于最新的SMD版本的石英晶振單元,時鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,支持高可靠性數(shù)據(jù),頻率范圍從16.000kHz(低)到350.000MHz(高),嚴格的質(zhì)量控制和嚴格的運輸檢查。除了SMD版本,我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。
SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振曲率半徑加工技術(shù):進口晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設(shè)計原則(曲率半徑公式的計算)。
SMI晶振規(guī)格 |
單位 |
93SMX(A)晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
4~50MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
300μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50×10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
16pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計8045封裝陶瓷面晶振時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響8045二腳貼片晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞8045mm石英晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產(chǎn)品。在下列回流條件下,對產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
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