86-0755-27838351
頻率:8~54MHZ
尺寸:5.0×3.2×1.1mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,
臺(tái)灣希華晶振在十年的時(shí)間里希華晶振科技刻苦專研,開(kāi)發(fā)大量新產(chǎn)品,正式從原始普通石英晶體諧振器,慢慢的步入SMD晶振,有源貼片晶振領(lǐng)域,并且成功在1998年回到祖國(guó)的懷抱,到了沒(méi)了的中國(guó)廣東省東莞市投資建廠, 主要生產(chǎn)SMD貼片晶振系列,剛開(kāi)始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主。后在慢慢的開(kāi)始量產(chǎn)常規(guī)石英晶體諧振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸為主
希華晶振,貼片晶振,GX-50322晶振,陶瓷面晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定的石英晶體振蕩器。
希華晶振規(guī)格 |
單位 |
GX-50322貼片晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
8.00MHZ~54.0MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
希華晶振,貼片晶振,GX-50322晶振,陶瓷面晶振PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存恒溫控制晶體振蕩器時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
2520mm,CT25M32.0000F10V13-100,CT25M熱敏晶體,32MHZ,NKG無(wú)線晶振,四腳貼片晶振,NKG石英晶振,2520mm熱敏晶振,32MHZ貼片晶振,無(wú)源石英晶振,石英晶體,水晶振動(dòng)子,石英晶體諧振器,尺寸2.5x2.0mm,頻率32MHZ,無(wú)鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,高可靠晶振,藍(lán)牙晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,通訊設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振.
CT20M38.4000F10V13-100,CT20M熱敏晶振,NKG晶體,38.4MHZ,2016mm,NKG熱敏晶振,水晶振動(dòng)子,四腳貼片晶振,輕薄型晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶體諧振器,38.4MHZ貼片晶振,2016mm薄型晶振,尺寸2.0x1.6mm,頻率38.4MHZ,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,藍(lán)牙晶振,便攜式設(shè)備晶振,美孚通訊晶振,可穿戴設(shè)備晶振.
XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影儀晶振,XMP-6100水晶振動(dòng)子,尺寸6.0x3.5mm,頻率40MHZ,德國(guó)KVG晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,貼片陶瓷晶振,SMD無(wú)源晶振,6035mm無(wú)源晶振,無(wú)源晶振,SMD晶振,陶瓷諧振器,40MHZ貼片晶振,四腳貼片晶振,攝像機(jī)晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,高可靠晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,投影儀晶振,按摩儀晶振,移動(dòng)通信晶振,藍(lán)牙模塊晶振,無(wú)線設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,智能家居晶振,智慧醫(yī)療晶振,具有超高的可靠性能以及穩(wěn)定性。
SMD晶振產(chǎn)品超級(jí)適合用于投影儀,按摩儀,移動(dòng)通信,藍(lán)牙模塊,無(wú)線設(shè)備,便攜式設(shè)備,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,智能家居,智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影儀晶振,XMP-6100水晶振動(dòng)子.
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