深圳市康華爾電子有限公司：晶振廠家企業(yè)在國內(nèi)壓電石英晶振行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營二十多年,早期產(chǎn)品基本用于出口,在 2006年轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場銷售,公司在05年自購土地新建工業(yè)園,全線投入貼片晶振自動化生產(chǎn)領域,公司主要生產(chǎn):石英晶振,貼片晶振, 音叉晶體,32.768K晶振,聲表面諧振器,聲表面濾波器,陶瓷晶振,貼片晶振.

公司同時從日本、韓國、美國、 引進現(xiàn)代化生產(chǎn)設備、機器人檢測設備、代替人工％60，全系列電腦全自動化檢測設備，生產(chǎn)全過程 在淨化環(huán)境下完成；同時公司擁有占員工總數(shù)10％的工程技術人員，在于2006年成立研發(fā)中心；并用 于自己品牌（KON），公司在2001年通過ISO9002認証并注冊。部分產(chǎn)品已注冊國家專利，建立了 高效完善的質(zhì)保體系。我們的質(zhì)量方針是，以百分之百對客戶負責的態(tài)度，不斷提高顧客滿意度。 并代理國際一系列進口晶振品牌：日本NDK晶振、京瓷晶振、臺灣TXC晶振、鴻星晶振、瑞士微晶晶振、美國CTS晶振、IDT晶振等.

陶瓷晶振,ZTA陶瓷晶振,陶瓷諧振器,中頻壓電陶瓷晶振千赫系列產(chǎn)品,經(jīng)過公司長期開發(fā)研究,現(xiàn)在大部分頻點均已量產(chǎn),并且長期備有現(xiàn)貨,頻點多元化,多種款型,型號,體積,封裝,引進插件以及貼片模式供客戶選用.康華爾電子所有生產(chǎn)的陶瓷晶振均經(jīng)過嚴格寬溫度范圍內(nèi)和長期老化試驗,確?？蛻粼谑褂眠^程中保持穩(wěn)定. 該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調(diào)諧,固態(tài)器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.為了該陶瓷振蕩子系列產(chǎn)品在電路中使用穩(wěn)定,康華爾產(chǎn)品均嚴格做過各項驗證,在線路中適合各款型IC可構成免調(diào)整振蕩電路.成熟的產(chǎn)品被廣泛應用家用電器,通信設備,兒童游戲等系列電子產(chǎn)品中.

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.陶瓷晶振,ZTA陶瓷晶振,陶瓷諧振器
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.