86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.2*1.5mm
小體積插件時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī)晶振,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,引腳焊接型,可應(yīng)用于高性能焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
QuartzCom晶振,智能家居晶振,SMX-QS2晶體.32.768K系列具有超小型,質(zhì)地輕的引腳插件型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英環(huán)保晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計原則(曲率半徑公式的計算)
QuartzCom晶振科技公司的目標(biāo)市場:電信和數(shù)據(jù)通信(有線和無線,基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備),通信技術(shù),測量,儀器儀表,安全性,智能儀表,航空電子,衛(wèi)星,導(dǎo)航,汽車,鐵路,醫(yī)療,工業(yè)電子.1998創(chuàng)立美國QuartzCom晶振,1999年將供應(yīng)商和分包商網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到18個制造商,2000創(chuàng)立QuartzCom Asia(日本),2001開始生產(chǎn)無鉛無鉛組件,2005年96%的產(chǎn)品無鉛且符合RoHS要求.
QuartzCom晶振 |
單位 |
SMX-QS2晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com/
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8~12.5pF |
不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
引線類型產(chǎn)品
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化.
請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.
其他
晶體諧振器
如果過大的激勵電力對高精密石英晶振外加電壓,有可能導(dǎo)致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內(nèi)使用.
讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負(fù)性阻抗值.本公司推薦此負(fù)性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設(shè)備,則推薦10倍以上.
晶體振蕩器
晶體振蕩器的內(nèi)部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOSIC一樣考慮.
有些石英晶體諧振器沒有和旁路電容器進(jìn)行內(nèi)部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以短距離連接.關(guān)于個別機(jī)型請確認(rèn)宣傳冊、規(guī)格書.
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