86-0755-27838351
頻率:3.200MHz~65.000MHz
尺寸:11.0*5.0*2.1mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
QuartzCom晶振,低損耗晶振,SMX-1R晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設(shè)計原則(曲率半徑公式的計算)
公司調(diào)整:QuartzCom AG利用其強大的工程技術(shù)的出色開發(fā)和應(yīng)用專門知識,已經(jīng)在早期階段優(yōu)化了客戶的電路設(shè)計.通過服務(wù)和客戶導(dǎo)向以及廣泛產(chǎn)品系列的幫助,QuartzCom晶振希望在短時間內(nèi)提供可靠的高質(zhì)量解決方案,并及時將指定的產(chǎn)品作為高效的制造商交付.
QuartzCom晶振 |
單位 |
SMX-1R晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.200MHz~65.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃ |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10ppm~±30ppm |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com/
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8~32pF |
不同負載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些進口晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).
關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振. 關(guān)于機械性沖擊(1) 從設(shè)計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次,按照設(shè)計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導(dǎo)致石英芯片的破損.在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件.(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對石英無源晶振晶片進行了密封保護,因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作.(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作.
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