86-0755-27838351
頻率:12M~50MHZ
尺寸:4.0x2.5mm
深圳市康華爾電子有限公司:晶振廠家企業(yè)在國內(nèi)壓電石英晶振行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營二十多年,早期產(chǎn)品基本用于出口,在 2006年轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場銷售,公司在05年自購?fù)恋匦陆üI(yè)園,全線投入貼片晶振自動化生產(chǎn)領(lǐng)域,公司主要生產(chǎn):石英晶振,貼片晶振, 音叉晶體,32.768K晶振,聲表面諧振器,聲表面濾波器,陶瓷晶振,貼片晶振.并且自主研發(fā)生產(chǎn),陶瓷霧化片,微孔霧化片.公司用于國內(nèi)外多家知名企業(yè)的晶振廠家合作供應(yīng),并且與日本幾大進(jìn)口晶振品牌簽訂 了代理服務(wù).日本進(jìn)口晶振品牌有:日本大真空晶振,KDS晶振,愛普生晶振,EPSON crystal,西鐵城晶振,CITIZEN crystal,精工晶振,SEIKO crystal,村田振動子,muRata crystal,石英水晶振子,陶瓷振蕩子等晶振.
公司主要客戶群有國內(nèi)多家智能品牌手機(jī),衛(wèi)星導(dǎo)航GPS, 電腦周邊等數(shù)碼產(chǎn)品。工廠年產(chǎn)貼片晶振、陶瓷晶振、陶瓷濾波器,聲表面濾波器系列產(chǎn)品、上億PCS、60%出口。公司同時從日本、韓國、美國、 引進(jìn)現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)備、機(jī)器人檢測設(shè)備、代替人工%60,全系列電腦全自動化檢測設(shè)備,生產(chǎn)全過程 在淨(jìng)化環(huán)境下完成;同時公司擁有占員工總數(shù)10%的工程技術(shù)人員,在于2006年成立研發(fā)中心;并用 于自己品牌(KON),公司在2001年通過ISO9002認(rèn)証并注冊。部分產(chǎn)品已注冊國家專利,建立了 高效完善的質(zhì)保體系。我們的質(zhì)量方針是,以百分之百對客戶負(fù)責(zé)的態(tài)度,不斷提高顧客滿意度。 并代理國際一系列進(jìn)口晶振品牌:日本NDK晶振、京瓷晶振、臺灣TXC晶振、鴻星晶振、瑞士微晶晶振、美國CTS晶振、IDT晶振等.
貼片晶振,石英晶振,KH-4025晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
晶振規(guī)格 |
單位 |
KH-4025晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
12MHZ~50MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-30°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.貼片晶振,石英晶振,KH-4025晶振
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
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