86-0755-27838351
頻率:8.000MHz~40.000MHz
尺寸:5.0*3.2*1.5mm
ILSI晶振,溫度補償晶振,I533振蕩器.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ILSI America成立于1987年,其使命是成為世界級的ILSI進口晶振供應商.頻率控制產品.通過有機增長和戰(zhàn)略收購,美國ILSI 現(xiàn)在是廣泛設計,制造和供應的全球領導者,涵蓋四個品牌的組件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美國晶振ILSI滿足廣泛的要求,滿足OEM和CEM的嚴格標準.通過以下產品在許多垂直市場的客戶:石英晶體,晶體振蕩器,MEMS振蕩器,TCXO,VCXO,OCXO,濾波器和諧振器.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.
ILSI晶振 |
I533晶振 |
輸出類型 |
Clipped Sine wave |
輸出負載 |
10pF |
振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
電源電壓 |
+2.7V~+3.3V |
頻率范圍 |
8.00MHz~40.00MHz |
頻率穩(wěn)定度 |
±1.0ppm |
工作溫度 |
0℃~+50℃ 0℃~+70℃ -20℃+70℃ -40℃~+85℃ |
保存溫度 |
-40℃~+85℃ |
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
啟動時間 |
5 ms Max |
相位抖動(12兆赫~20兆赫) |
1個PS最大 |
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至智能家居晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解5032晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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