86-0755-27838351
頻率:8.000MHz~50.000MHz
尺寸:5.0*3.2*1.1mm
普通石英SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Crystek晶振,高性能石英晶體,CSX3無源晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Crystek公司 成立于1958年,是RF微波和頻率控制行業(yè)中高性能技術的世界領導者.Crystek Corporation的廣泛產(chǎn)品包括廣泛的終端市場,包括無線,微波無線電,電信,工業(yè),企業(yè),航空航天和政府部門.我們訓練有素的工程師為Crystek晶振科技提供研究,開發(fā)和技術支持,以開發(fā)高質(zhì)量的定制產(chǎn)品,從而滿足我們具有復雜需求的不同客戶群的需求,產(chǎn)品包包括標準行業(yè)設計到Crystek Corporation自己的解決方案,例如Connectorized RedBox,PRO和E ZEE Connect連接器.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片無源晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).
Crystek晶振 |
單位 |
CSX3晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8.000MHz~50.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
頻率公差 |
f_— l |
±15ppm~±100ppm |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.wzjingmei.com/
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
10pF~32pF |
不同負載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
引線類型產(chǎn)品
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.
請在沒有直射陽光,不發(fā)生結露的場所保管.
其他
晶體諧振器
如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內(nèi)使用.
讓進口晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上.
晶體振蕩器
晶體振蕩器的內(nèi)部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOSIC一樣考慮.
有些石英晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內(nèi)部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以短距離連接.關于個別機型請確認宣傳冊、規(guī)格書.
裝載
SMD產(chǎn)品
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到5032晶振產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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