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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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Transko晶振,高質(zhì)量石英晶振,CS53A進(jìn)口晶體

頻率:7.3728MHz~270.000MHz

尺寸:5.0*3.2*1.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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QQ咨詢 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 Transko晶振,高質(zhì)量石英晶振,CS53A進(jìn)口晶體

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Transko晶振,高質(zhì)量石英晶振,CS53A進(jìn)口晶體.小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)7.3728MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Transko是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過(guò)ISO9001:2008認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案晶振廠家.通過(guò)質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn),我們得到了援助.自1992年以來(lái),其他許多其他公司.讓我們分開的是Transko晶振我們的快速交付能力.這使我們能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品,而我們高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案.通過(guò)結(jié)合我們杰出員工的知識(shí)和廣泛背景,我們能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求.

石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英耐高溫晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則(曲率半徑公式的計(jì)算)

2

Transko晶振

單位

CS53A晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

7.3728MHz~270.000MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55℃~+105

裸存

工作溫度

T_use

0℃~+70℃

-40℃~+85℃

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±30ppm

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

18pF

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

CS53A 5032 4P

4

安裝方向

進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致5032晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至高精度石英晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

CS53A

5

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