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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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晶振帝國
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CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振

頻率:4MHZ

尺寸:11.1*4.8mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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QQ咨詢 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

CTS公司成立于1896,是航空航天、通信、國防、工業(yè)、信息技術(shù)、醫(yī)療和運(yùn)輸市場的OEM、傳感器、無線產(chǎn)品和電子元器件的主要設(shè)計(jì)者和制造商.公司在北美洲、亞洲和歐洲設(shè)有12個(gè)生產(chǎn)基地,專注于為全球的工業(yè)伙伴提供先進(jìn)的技術(shù)、卓越的客戶服務(wù)和卓越的價(jià)值.CTS的目標(biāo)是在技術(shù)的最前沿,提供創(chuàng)新的傳感,連接和運(yùn)動解決方案,以創(chuàng)造和推進(jìn)世界各地的產(chǎn)品和服務(wù).

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振規(guī)格

單位

ATS-SM晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

4MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

100,1000μW Max.

推薦:100,1000μW

頻率公差

f_— l

±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

±50 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12pF,16PF,18PF,20PF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和聲表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐?

(3)請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品

(4)對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些高精密石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏. 

正常溫度和濕度: 

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容). 

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

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