86-0755-27838351
頻率:10.000MHz~64.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm
ACT晶振,智能手機晶振,3225G-SMX-4晶體.進口貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
我們與Esterline Research and Design(Esterline)合作,提供具有獨特性能的定制振蕩器,適用于最苛刻的應用.通過使用Esterline的專有技術,我們?yōu)槭袌錾献罡咝阅艿腡CXO和OCXO提供全面的設計支持.通過Esterline,我們突破耐高溫晶振技術的界限.這些突破性產品為TCXO和OCXO樹立了新標準,為市場帶來了新的性能水平.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.
晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.
有關3225晶振產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個壓電石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態(tài)進行確認.
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態(tài)進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對進口晶振產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
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