86-0755-27838351
頻率:3.200MHZ~100.000MHZ
尺寸:10.2*3.38mm
PDI晶振,L4晶振,智能手機晶振
插件進口環(huán)保晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型石英晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
美國PDI頻率控制元器件,主要致力于石英晶振,濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals石英晶體, Filter晶體濾波器, XO晶體振蕩器,VCXO壓控晶振, TCXO溫補晶振, OCXO恒溫晶振, TC-OCXO溫補恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO引線式封裝系列, OCXO恒溫晶振, OCXO SMD封裝系列, OCXO引線式封裝系列, TCVCXO溫補壓控晶振,石英晶體振蕩器等
無論什么的要求,我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產(chǎn)品。PDI包涵一大范圍的市場詳細的能力,能提供任何產(chǎn)品的設(shè)計分析。我們會持續(xù)介紹新產(chǎn)品和技術(shù)的特殊包裝和高頻率設(shè)計。 歡迎與我們工程師及銷售人聯(lián)系。
PDI晶振所制造的頻率控制設(shè)備使用在軍事,工業(yè),醫(yī)學(xué),航空電子設(shè)備和商業(yè)的市場。PDI在1989年已經(jīng)是頻率控制設(shè)備的主要供貨商。
PARAMETER | MINI-MUM | MAXI-MUM | UNITS |
Center Frequency | 3.2 | 100 | MHz |
Oscillation Mode Fundamental and 3rd Overtone |
|||
Maximum Series Resistance | 20.000 | 100.000 | Ohms |
Frequency Stability at +25°C (See Note 2) ±50.0ppm Typ. |
±10.00 | ±100.00 | ppm |
Frequency Stability Over Temperature ±50.0ppm Typ. |
±10.00 | ±100.00 | ppm |
Operating Temperature Range (See Note 2) | -20 | 70 | °C |
Storage Temperature Range | -55 | 125 | °C |
Drive Level 100.0uW Typical |
1.0mW | 10.0nW | |
Seal Method Resis- tance Weld | |||
Shunt Capacitance | 1.000 | 7.000 | pF |
Motional Capacitance | Customer Request | ||
Load Capacitance | Series | 40.000 | pF |
Aging per year | ±2.0 | ±5.0 | ppm |
PDI晶振,L4晶振,智能手機晶振
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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