86-0755-27838351
頻率:10~40MHZ
尺寸:4.0*2.5mm
津綻石英科技股份有限公司為專業(yè)的進(jìn)口晶振頻率控制裝置制造商。我們的主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振蕩子(DIP&SMD X'TAL),晶體振蕩器(SMD OSLLATOR)和電壓晶體控制振蕩器(SMD VCXO)。津綻石英科技股份有限公司擁有超過10年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),秉持著持續(xù)開發(fā)與專業(yè)技術(shù)支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務(wù)品質(zhì)。NSK之環(huán)境管制物質(zhì)控制規(guī)范,系依「歐盟RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)」,「REACh法規(guī)」,「SONY技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)SS-00259」以及其他客戶要求NSK之環(huán)境管制物質(zhì)控制規(guī)范。
NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交易管理。NSK的石英晶振產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個人計(jì)算機(jī),安全系統(tǒng),通訊,無線應(yīng)用,遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國內(nèi)外電腦及通訊大廠認(rèn)可及使用。NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的品質(zhì)和環(huán)保認(rèn)證,產(chǎn)品并通過及符合Rohs規(guī)范的要求,且確實(shí)配合客戶實(shí)現(xiàn)無毒產(chǎn)品的要求,以創(chuàng)造及維護(hù)美好環(huán)境為己任。
NSK晶振,貼片晶振,NXJ-42晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
超小型、超低頻石英晶體諧振器晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。
NSK晶振規(guī)格 |
單位 |
NXJ-42晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
10~40MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
1~100μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~±30 ×10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10~±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
6~32pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)1:抗沖擊:抗沖擊是指SMD4025石英晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。 3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 NSK晶振,貼片晶振,NXJ-42晶振,無源貼片晶振
4:粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致4腳貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
使用產(chǎn)品時,請?jiān)谝?guī)格說明小體積無源晶振產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
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