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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國(guó)供應(yīng)商

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晶振帝國(guó)
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NSK晶振,貼片晶振,NXE AHF晶振,石英諧振器

頻率：3.579545MHz~100MHz

尺寸：12.3*4.8*3.0mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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QQ咨詢(xún) 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 NSK晶振,貼片晶振,NXE AHF晶振,石英諧振器

津綻石英科技股份有限公司為專(zhuān)業(yè)的SMD晶振頻率控制裝置制造商。我們的主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振蕩子（DIP＆SMD X'TAL），晶體振蕩器（SMD OSLLATOR）和電壓晶體控制振蕩器（SMD VCXO）。津綻石英科技股份有限公司擁有超過(guò)10年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，秉持著持續(xù)開(kāi)發(fā)與專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持，提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務(wù)品質(zhì)。NSK之環(huán)境管制物質(zhì)控制規(guī)范，系依「歐盟RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)」，「REACh法規(guī)」，「SONY技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)SS-00259」以及其他客戶(hù)要求NSK之環(huán)境管制物質(zhì)控制規(guī)范。

NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷(xiāo)售品牌，具有良好競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格及靈活快速的交易管理。NSK的進(jìn)口晶振產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)，安全系統(tǒng)，通訊，無(wú)線(xiàn)應(yīng)用，遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等，并已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外電腦及通訊大廠(chǎng)認(rèn)可及使用。NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的品質(zhì)和環(huán)保認(rèn)證，產(chǎn)品并通過(guò)及符合Rohs規(guī)范的要求，且確實(shí)配合客戶(hù)實(shí)現(xiàn)無(wú)毒產(chǎn)品的要求，以創(chuàng)造及維護(hù)美好環(huán)境為己任。

1

NSK晶振,插件晶振,NXE AHF晶振,石英諧振器,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

2

NSK晶振規(guī)格

單位 

NXE AHF晶振頻率

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

3.579545MHz~100MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C ～ +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C ～ +70°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

0.1~100μW 

推薦:1μW ～ 1000μW

頻率公差

f_— l

±10~50× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

±10~50× 10-6/-20°C ～ +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8~32pF 

超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

NXE AHF

4

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些49MD晶振產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。NSK晶振,貼片晶振,NXE AHF晶振,石英諧振器

（2）陶瓷包裝:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接橢時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致49SMD無(wú)線(xiàn)晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和49SMD石英晶振產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

5

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普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
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