86-0755-27838351
頻率:6.0MHz~125MHz
尺寸:7.0*5.0*1.2mm
津綻石英科技股份有限公司為專業(yè)的石英晶振頻率控制裝置制造商。我們的主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振蕩子(DIP&SMD X'TAL),晶體振蕩器(SMD OSLLATOR)和電壓晶體控制振蕩器(SMD VCXO)。津綻石英科技股份有限公司擁有超過10年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗,秉持著持續(xù)開發(fā)與專業(yè)技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務品質。NSK之環(huán)境管制物質控制規(guī)范,系依「歐盟RoHS指令標準參數(shù)」,「REACh法規(guī)」,「SONY技術標準SS-00259」以及其他客戶要求NSK之環(huán)境管制物質控制規(guī)范。
NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交易管理。NSK的7050晶振產(chǎn)品被廣泛地運用在個人計算機,安全系統(tǒng),通訊,無線應用,遙控單元和消費性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國內(nèi)外電腦及通訊大廠認可及使用。NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的品質和環(huán)保認證,產(chǎn)品并通過及符合Rohs規(guī)范的要求,且確實配合客戶實現(xiàn)無毒產(chǎn)品的要求,以創(chuàng)造及維護美好環(huán)境為己任。
NSK晶振,貼片晶振,NXD-75晶振,無源晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、石英晶體諧振器溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。
NSK晶振規(guī)格 |
單位 |
NXD-75晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
6.0MHz~125MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.1~100μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~100× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10~100× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
6~32pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立寬頻壓電石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。NSK晶振,貼片晶振,NXD-75晶振,無源晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響7050貼片4腳晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞7050mm諧振器特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
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