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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器

頻率:16~80MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0×1.6× 0.45mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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QQ咨詢 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器

NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器,本集團(tuán)會(huì)針對(duì)以下產(chǎn)品群,迅速對(duì)應(yīng)市場的動(dòng)向,強(qiáng)化新產(chǎn)品的開發(fā)和市場的投入。① 產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品:開發(fā)小型?高精度的OCXO(恒溫晶體振蕩器)、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷售。② 車載用高信賴產(chǎn)品:在ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))所使用的車載相機(jī)和倒車?yán)走_(dá)、遠(yuǎn)程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現(xiàn)增加的趨勢。因此,我們會(huì)開發(fā)TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷售。

NDK晶振集團(tuán)將確保其進(jìn)口晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng)。 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

NDK晶振規(guī)格

單位

NX2016SA晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

16~80MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

10,200μW Max.

推薦:200μW

頻率公差

f_— l

±10× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),


+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

±15,±25× 10-6/-40°C  +125°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8PF

不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存2016貼片晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接超小體積2016諧振器,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

2016晶體諧振器自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

低溫運(yùn)行進(jìn)口諧振器,2016移動(dòng)設(shè)備晶振,NX2016SA晶振

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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