86-0755-27838351
頻率:24M~48MHZ
尺寸:1.6x1.2mm
村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.
村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.
村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻(xiàn).
2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有石英晶振,壓電陶瓷晶振,陶瓷諧振器生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營活動的框架,通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)保活動,并強化企業(yè)的管治能力.
環(huán)保經(jīng)營促進體制
從設(shè)計階段開始減少環(huán)保負(fù)荷的體制建設(shè),村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)?;顒拥目傌?fù)責(zé)人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)?;顒?/span>.此外,社長的咨詢機構(gòu)—環(huán)保委員會,還針對各據(jù)點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設(shè)立了“防止全球變暖委員會”,加快設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐.
截止到2006年度,村田在國內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點以及國內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,均取得了ISO14001認(rèn)證.此后,村田晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內(nèi)集團的34個據(jù)點完成了向ISO14001多站認(rèn)證的轉(zhuǎn)變.村田力求通過此舉,落實從設(shè)計、開發(fā)到生產(chǎn)、銷售的一條龍環(huán)保管理,同時還將在一部分據(jù)點取得顯著成效的改善事例推廣應(yīng)用到其他據(jù)點等,以提高整個集團的環(huán)??冃?/span>.
2010年3月完成了對日本國內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部生產(chǎn)據(jù)點的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.通過所構(gòu)建的國際化環(huán)保管理系統(tǒng),進一步強化了集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環(huán)?;顒?/span>.而且,以往我們都以各事業(yè)所為單位進行PDCA循環(huán),從2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.
根據(jù)員工的職位和業(yè)務(wù)內(nèi)容實施環(huán)保教育,為了提高員工的環(huán)保意識,村田對全體員工實施環(huán)保教育.并且在2012年對內(nèi)部監(jiān)查員培訓(xùn)講座的教學(xué)綱要進行了修改調(diào)整,引進了模擬監(jiān)查等,使教育內(nèi)容更加接近于實際的監(jiān)查.此外,針對操作排水排氣等對環(huán)保有影響的設(shè)備的員工,開展個別教學(xué),使其掌握正確的檢查方法、提高運轉(zhuǎn)效率,力爭最大限度地減少環(huán)保影響.
MuRata晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Type |
MCR1612晶振 |
Frequency |
26000MHz |
Frequency Tolerance |
±20ppm (Total) |
Operating Temperature Range |
-30℃ to 85℃ |
Wash |
available |
Load Capacitance |
8pF |
Equivalent Series Resistance(max.) |
150Ω |
Drive Level(max.) |
100μW |
Shape |
SMD |
L x W (size) |
1.6x1.2mm |
在使用村田晶振時應(yīng)注意以下事項
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對石英晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和村田2520石英晶體以及SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.MuRata晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
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