86-0755-27838351
頻率:2.4MHZ
尺寸:7.2*3.0mm
產(chǎn)品陶瓷諧振器被廣泛應(yīng)用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機(jī),游戲機(jī)等電子產(chǎn)品.村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。自1944年創(chuàng)業(yè)以來,村田得到了巨大的發(fā)展,在2013年度制定的中期構(gòu)想最終年度的2015年度,營業(yè)額達(dá)到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關(guān)方長(zhǎng)期以來的大力支持。
世界經(jīng)濟(jì)的前景雖不明朗,但電子設(shè)備社會(huì)正在迅速、切實(shí)地向前發(fā)展。而這樣的變化也為村田帶來了新的商機(jī)。村田制定了新的“中期構(gòu)想2018”以及“長(zhǎng)期構(gòu)想”,指明了為日產(chǎn)晶振設(shè)備社會(huì)的發(fā)展做貢獻(xiàn)的未來發(fā)展之路。在通信市場(chǎng),由于智能手機(jī)所安裝元件的增加,以及載波聚合技術(shù)※的普及,村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高,今后,通信市場(chǎng)仍將成為村田的一大支柱。為此,我們將通過供應(yīng)鏈管理而實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)定供應(yīng)體制,以及范圍廣泛的產(chǎn)品陣容,為通信市場(chǎng)提供新的價(jià)值。
村田晶振,CSTCC2M40G56A-R0晶振,陶瓷晶振,SMD陶瓷貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
進(jìn)口晶振隨著電子整機(jī)向數(shù)字化、高頻化、多功能化和薄、輕、小、便攜式的方向發(fā)展,壓電陶瓷頻率器件正面臨著前所未有的挑戰(zhàn),SMD式、高頻化已成為壓電陶瓷頻率器件的主流發(fā)展方向.
晶振型號(hào) |
CSTCC2M40G56A-R0晶振 |
頻率 |
2.4MHZ |
頻率公差 |
±0.5% |
工作溫度 |
-40℃ to 125℃ |
頻率溫度特性 |
-0.6/+0.3% |
負(fù)載電容 |
48pF |
諧振阻坑 |
80Ω |
清洗 |
available |
老化 |
±0.3% |
包裝 |
180mm壓紋帶 |
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立大體積陶瓷諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。村田晶振,CSTCC2M40G56A-R0晶振,陶瓷晶振
存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存時(shí),會(huì)影響ZTT陶瓷貼片晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞村田陶瓷諧振器產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
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