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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

頻率:12.6000MHZ~26.000MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品
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MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

  MtronPTI1965年成立于雷達(dá),為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收購(gòu)Piezo TechnologyInc. MtronPTILGL Group,Inc.的全資子公司。

 MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時(shí)解決方案,包括:射頻,微波和毫米波濾波器,晶體,陶瓷晶振,陶瓷諧振器,集總元件,開關(guān),數(shù)字可調(diào)諧和低噪聲/惡劣環(huán)境晶體振蕩器 - 貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振VCXO壓控晶振,烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導(dǎo)濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。

 MtronPTI集總元件(LC)濾波器允許真正的表面安裝防洗組件.焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實(shí)現(xiàn)高電路板級(jí)初始產(chǎn)量和可靠的性能.MtronPTI晶振擁有超過150,000平方英尺的三個(gè)制造和設(shè)計(jì)設(shè)施:Yankton,SD; 奧蘭多,FL; 和印度諾伊達(dá).MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔(dān)任采購(gòu)代理,區(qū)域倉(cāng)庫,質(zhì)量控制和銷售代表.有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源石英晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù).

 石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英無源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

2

型號(hào)

M6029 (TCVCXO)

輸出頻率范圍

12.6000MHZ~26.000MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

電源電壓范圍

+1.8~+3.3V

電源電壓(Vcc)

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)

待機(jī)時(shí)電流

-

輸出電壓

0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)

輸出負(fù)載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)

溫度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)

負(fù)載變化特性

±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)

長(zhǎng)期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

-

頻率控制極性

-

啟動(dòng)時(shí)間

2.0ms max.

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M6029 M6030 5070 TCXO TCVCXO

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MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊: 

  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。 

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):

  陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品 在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。 陶瓷包裝石英晶振 在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

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