86-0755-27838351
頻率:12.6000MHZ~26.000MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振
MtronPTI于1965年成立于雷達(dá),為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收購(gòu)Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全資子公司。
MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時(shí)解決方案,包括:射頻,微波和毫米波濾波器,晶體,陶瓷晶振,陶瓷諧振器,集總元件,開關(guān),數(shù)字可調(diào)諧和低噪聲/惡劣環(huán)境晶體振蕩器 - 貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控晶振,烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導(dǎo)濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。
MtronPTI集總元件(LC)濾波器允許真正的表面安裝防洗組件.焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實(shí)現(xiàn)高電路板級(jí)初始產(chǎn)量和可靠的性能.MtronPTI晶振擁有超過150,000平方英尺的三個(gè)制造和設(shè)計(jì)設(shè)施:Yankton,SD; 奧蘭多,FL; 和印度諾伊達(dá).MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔(dān)任采購(gòu)代理,區(qū)域倉(cāng)庫,質(zhì)量控制和銷售代表.有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源石英晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù).
石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英無源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
型號(hào) |
M6029 (TCVCXO) |
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輸出頻率范圍 |
12.6000MHZ~26.000MHZ |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.8~+3.3V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待機(jī)時(shí)電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長(zhǎng)期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
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啟動(dòng)時(shí)間 |
2.0ms max. |
MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品 在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。 陶瓷包裝石英晶振 在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
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