泰藝晶振公司所有活動(dòng)皆遵循環(huán)保法規(guī)及承諾，作好綠色設(shè)計(jì)與生產(chǎn)以及污染預(yù)防，減少使用危害環(huán)境的原物料，積極節(jié)約材料資源，降低對(duì)整體環(huán)境沖擊的影響，實(shí)施相關(guān)預(yù)防矯正、持續(xù)改善作業(yè)，落實(shí)與維護(hù)環(huán)境保護(hù)，響應(yīng)全球環(huán)保運(yùn)動(dòng)。藉由環(huán)境稽核確認(rèn)環(huán)境改善績(jī)效，使公司所有SMD晶振,有源晶振,壓控晶振,石英晶體振蕩器,活動(dòng)過(guò)程均能達(dá)成環(huán)境目標(biāo)及標(biāo)的，并期望透過(guò)泰藝晶振公司全體員工共同努力，貢獻(xiàn)愛(ài)護(hù)地球的一份心力。

TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振,該系列貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

陶瓷封裝貼片晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振