SUNTSU晶振,無源32.768K晶振,SWS614進口晶體

產(chǎn)品簡介

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產(chǎn)品詳情

SUNTSU晶振,無源32.768K晶振,SWS614進口晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英進口手機晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

在接下來的三年中,我們的產(chǎn)品線迅速增長.我們從專注于超小型晶體和TCXO開始,到提供各種低噪聲石英晶體振蕩器和VCXO.2007年,我們進一步擴展了我們的產(chǎn)品線,包括大量高穩(wěn)定性/低噪聲OCXO,以滿足基站和軍事通信設備應用等需要石英晶體的最高頻率穩(wěn)定性的需求.

SUNTSU晶振	單位	SWS614晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7.0pF 12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

SWS614 7015

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英7015貼片晶振未撞擊機器或其他電路板等.

晶體濾波器

注意電路板圖形的配置,避免輸入端子和輸出端子靠得太近.如果貼裝32.768K晶體濾光片的電路板的雜散電容較大,為了消除該雜散電容,有時需要配置調(diào)諧電路.如果過大的激勵電力對諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在石英晶體諧振器的輸入電平在−10dBm以下的狀態(tài)下使用.

光學產(chǎn)品

由于制造過程中進行了灰塵等異物管理,因此包裝開封以后,請在進行清潔度管理的環(huán)境中使用.

裝載

SMD產(chǎn)品

SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到無源晶振產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片陶瓷晶振產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

引線類型產(chǎn)品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.

SWS614