86-0755-27838351
頻率:24~48MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
MERCURY晶振電子實業(yè)有限公司成立于40多年前,1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制 產(chǎn)品制造商。作為水晶行業(yè)的先驅(qū),美科利通過研發(fā)許多新型尖端產(chǎn)品,不斷滿足市場需求。這些高精度產(chǎn)品中的許多都符合非常嚴格和精確的規(guī)格,并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。
美科利電子工業(yè)股份有限公司---臺灣臺北•成立于1973年,自豪地成為臺灣晶體工業(yè)的先驅(qū)。•公司總部和批量生產(chǎn)設施。• 通過ISO 9001:2008認證。質(zhì)量管理體系• ISO 14001:2004認證環(huán)境管理體系•銷售區(qū)域:亞洲,中東,非洲和歐洲. 質(zhì)量在美科利是首屈一指的,確保每批進口晶振產(chǎn)品都能滿足從空間技術(shù),電信到消費電子產(chǎn)品等各種應用所需的標準。水星致力于保持高質(zhì)量 標準通過不斷改進他們的制造技術(shù)并保持他們的新產(chǎn)品開發(fā)。
MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
MERCURY晶振規(guī)格 |
單位 |
X11晶振晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
24~48MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+105°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10,20,30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8~32PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有產(chǎn)品的共同點1:抗沖擊:抗沖擊是指小尺寸石英進口晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振
4:粘合劑:請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用小尺寸石英SMD型晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在1612貼片晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
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