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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

貼片石英晶體振蕩器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振,有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù)。
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,音叉表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器,以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)領(lǐng)域。在集團(tuán)內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控晶體振蕩器, 晶振,石英晶振, 石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機(jī)地結(jié)合起來(lái),并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營(yíng)資源,通過(guò)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),使其構(gòu)筑得更加牢固。

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明(CMOS)

條件

輸出頻率范圍

f0

32.768KHZ

請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.5~3.6 V

請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

 -10 to +70

請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com



頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

KYOCERA有源32.768KHZ振蕩器型號(hào)列表:

Series Part Status Frequency 頻率 Voltage - Supply電壓 Operating Temperature     工作溫度 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KYOCERA有源32.768KHZ振蕩器編碼列表:

Manufacturer Part Number Manufacturer Series Part Status Frequency 頻率 Voltage - Supply電壓 Operating Temperature     工作溫度 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
KC3215A32768C33AAE00 AVX Corp/Kyocera Corp KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A32768C33AAE00 AVX Corp/Kyocera Corp KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A32768C33AAE00 AVX Corp/Kyocera Corp KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768EAW30TAA AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768EAW30TAA AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768EAW30TAA AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768DAW33T AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)


KC3215A_3.2_1.5 CMOS

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響智能手機(jī)計(jì)時(shí)模塊晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞KHZ系列3215晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保3215尺寸KHZ晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

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KYOCERA晶振,32.768K無(wú)源晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振
KYOCERA晶振,32.768K無(wú)源晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
NAKA晶振,貼片晶振,CU312晶振,無(wú)源晶振
NAKA晶振,貼片晶振,CU312晶振,無(wú)源晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,貼片石英晶振
TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,貼片石英晶振
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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